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솔라셀 절단 레이저 장비 KSYS50
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솔라셀 분할용 Yag Laser 머신 KSYS50A

 

장비 성능

 

레이저 스크라이빙 (분할) 머신은 Yag 레이지 와 음파-광 변조시스템을 이용한 레이저 발생장치 와 디지털 제어 X-Y 테이블 및

스텝모터 드라이브 장치로 구성되어 있으며컴퓨터 제어를 통하여 아주 정밀하게 솔라셀 분할이 가능하다

특허의 제어 소프트웨어 는  분할 작업의 편집 및 교정 절차 를 아주 쉽고 간단하게 할 수 있으며 테이블의 이동 위치를 실시간으로

볼 수 있다.

작업테이블은  이중의 가스통을 사용하는  진공 흡입 시스템을 사용하며 선택에 의하여 T 모양의 이중 작업 구조로도 사용할 수도 있다.

 

이 제품은 국제적으로 인정을 받는  최신 제품으로  분할 속도가 빠르고 정밀하며, 완벽한 기능과 작업방법이  단순하면서도 아주 편리하다.

24시간 연속작업이 가능하게 제품이 개발되어 있으며 안정성이 높이면서도  신뢰성이 뛰어나다생산성이 높아  솔라셀 분할용으로는

전세계 적으로 가장 많이 팔리는 기종이다.

 

용도:

 

솔라산업용으로 모노크리스탈 실리콘, 폴리크리스탈 실리콘, 아몰퍼스 실리콘, 솔라셀, 웨이퍼 등의 분할용 임.

 

제품 기술 자료

 

모델 번호 : KSYS50A

레이저 파장범위 : 1.064um

레이저 최대 파워 : 50W

레이저 반복 주파수  : 200Hz ~ 50kHz

분할 라인 폭 : 최소 50um

최대 분할 속도 : 120mm/s

분할 정밀도 : +-10um

작업 플랫폼 사이즈 : 350*350mm

전원공급 : 380V(220V)/60Hz/5kVA

냉각 방식 : 외부 수냉 제어 방식

작업 플랫폼 : 2중 가스 통 진공 흡수 방식이며 이중 작업구조로 사용도 가능

제어 방식 : 수치 제어 방식

솔라셀 및 솔라모듈 제조 및 시험 장비
 

 

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